产品展示
——SiC Coated Cone CZ直拉法
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718 Plate LED MOCVD
——Solid SiC Round Ingot
——PG Coated Ring CZ直拉法
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Axtrion Parts EPI
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12”EPI Suceptor (AMAT机台)
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年产1.92万件半导体级SIC涂层件，半导体级TaC涂层件和半导体级新型热解碳涂层件的生产规模
关于公司
——2023年9月成立，公司坐落在风景秀美，人杰地灵的南通如东经开区，注册资本1000万元(实缴1000万，注资5000万)，
创始人占股90%，技术团队占股10%
成立以来：现有员工20人，硕士及博士以上学历技术人员5人。
核心技术团队博士成员来自于德国卡尔斯鲁厄和新加坡南洋理工。
总投5000万元，厂房面积3000㎡。 (800 ㎡ :研发办公场所，1200 ㎡：洁净生产车间)
2024年销售额2500W+人民币。
行业资讯 —— 定期更新半导体行业技术、政策发展趋势持续更新
行业资讯
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2025-04-23
2025.4.23-25沉积半导体材料（南通）有限公司参加2025第3届九峰山论坛暨化合物半导体产业博览会地点：湖北•中国光谷科技会展中心（武汉）论坛由第三代半导体产业技术创新战略联盟、九峰山实验室联合主办。连续三年举办，九峰山论坛已成为国内化合物半导体领域规模最大、层次最高的交流合作平台，2025年吸引近300家厂商参展，覆盖“材料－设备－制造－应用”全产业链，全球化合物半导体行业龙头悉数...
2025-03-26
2025.03.26-28，沉积半导体材料（南通）有限公司参加第 32 届SEMICON China.地点：上海•新国际博览中心举办主题涵盖芯片设计、制造、封测、设备、材料、光伏、显示等全产业。公司自成立以来均有参加SEMICON China.展会。
2024-11-06
2024.11.6-8 沉积半导体材料（南通）有限公司参加APCSCRM2024 第五届亚太碳化硅会议(亚太区最大三代半导体展会)地点：广东•深圳坪山格兰云天国际酒店本次会议由中关村天合宽禁带半导体技术创新联盟和中国科学院物理研究所主办，北京天科合达半导体股份有限公司和深圳市重投天科半导体有限公司承办。以“芯时代开放创新·芯机遇合作发展”为主题，聚焦宽禁带半导体（SiC、GaN、Ga2O...
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合作伙伴
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